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江阴旋转靶材市场报价

靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，用于高能激光武器中，不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时，会产生不同的杀伤破坏效应。陶瓷靶材的特性要求： (1)纯度:陶瓷靶材的纯度对溅射膜的性能影响很大。纯度越高，溅射膜的均匀性和批量产品质量的一致性越好。通常要求靶材具有较高的密度，以减少靶材固体中的气孔，提高溅射膜的性能。靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。（2）密度：为了减少陶瓷靶材的气孔，提高薄膜性能，要求溅射陶瓷靶材具有高密度。靶材越密，月底溅射颗粒密度越弱，放电现场越弱，膜性能越好。光学性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和强度，使靶材在溅射过程中能更好地承受热应力。密度也是目标材料的关键性能指标之一。

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金彩汇五分快三目标材料的晶粒直径和均匀性被认为是影响膜沉积率的关键因素。此外，薄膜的纯度与靶材的纯度有很大关系。过去纯度的铜靶可能满足半导体制造商0.35pm工艺的需求，但不能满足当前0.25um的工艺要求。对于0.18um甚至0.13m工艺，所需的靶材纯度将达到5甚至6N以上。铜与铝相比较，铜具有更高的抗电迁移能力及更低的电阻率，能够满足！导体工艺低于0.25um的亚微米布线需要，但还带来了其他问题：铜与有机介质材料的附着强度低，易发生反应，导致芯片铜互连线腐蚀断路。为了解决以上这些问题，需要在铜与介质层之间设置阻挡层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物，因此要求阻挡层厚度小于50nm，与铜及介质材料的附着性能良好。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的．需要研制新的靶材材料。铜连接阻挡层的目标材料包括Ta、W、TaSi、WSi等。然而，Ta和W都是难熔金属。制造相对困难。现在我们正在研究钼、铬等台金作为替代材料。

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磁控溅射技术已成为工业涂层的主要技术之一。改进目标设计，进一步提高目标材料的利用率和涂层均匀性，降低涂层成本也是涂层技术需要解决的关键问题之一，多年来一直受到目标材料研究人员的关注。与德国、日本等世界目标强国相比，我国磁控溅射目标研究相对落后，但近年来，随着大多数国家光电产业的发展，国内大型目标公司增加了投资，取得了巨大成就。自磁控溅射涂层技术诞生以来，人们主要关注目标材料的利用率、沉积效率、膜均匀性、涂层过程中的稳定性以及满足各种复杂涂层要求。对于大多数磁控涂层设备，特别是平面磁控溅射目标，由于正交电磁场对溅射离子的作用，将其限制在闭合磁线中，使溅射目标材料在溅射过程中产生不均匀的侵蚀现象。

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低辐射玻璃(Low-E)近年来增长迅速，产品对可见光，红外反射率高，隔热性能好，主要用于建筑、汽车、船舶等交通工具。由于膜层强度差，一般采用中空玻璃。Low-E玻璃具有优异的热性能和良好的光学性能，使其在欧美发达国家的普及率超过80%。相比之下，我国Low-E玻璃的普及率到10%。我国是一个能源相对匮乏的国家，能源的人均占有量很低，而建筑能耗已经占全国总能耗的27.5％左右。因此，大力发展低E玻璃生产技术，推广其应用领域，将带来显著的社会效益和经济效益。