目标材料是制备薄膜的主要材料之一，主要用于集成电路、平板电脑、太阳能电池、记录媒体、智能玻璃等，对材料的纯度和稳定性要求较高。陶瓷靶材作为非金属薄膜产业发展的基础材料，已经发展起来，靶材市场规模不断扩大。

陶瓷靶材绑定是将靶材与背靶材焊接、压接、钎焊、导电胶三种方式。目前，无氧铜常用作平面陶瓷靶材的背靶材料。特殊情况下，金属钼将用作背靶材料，厚度约为3mm。不锈钢管和钛管常用于旋转靶材。

陶瓷靶材可分为半导体相关陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、磁记录陶瓷靶材、光记录陶瓷靶材、超导陶瓷靶材、巨磁电阻陶瓷靶材等。可分为氧化物陶瓷靶材、碳化物陶瓷靶材、硅化物陶瓷靶材、氮化物陶瓷靶材、氟化物陶瓷靶材、硫化物陶瓷靶材等。

影响陶瓷靶材性能的因素

1、成型方法

为减少陶瓷靶材的气孔，提高薄膜性能，要求溅射陶瓷靶材具有高密度.低孔隙率和高密度意味着陶瓷中的颗粒排列紧密，在承受外部载荷或腐蚀性物质侵蚀时不易形成破坏性突破。成型方法是获得钙密度陶瓷胚体的关键。陶瓷靶材成型一般采用干压、静压、热压铸等方法。不同的方法具有不同的特点，对陶瓷烧结和显微结构的维护率也会有所不同。

2、原料粒度

原料粉粒度对陶瓷靶材形成的薄膜质量影响很大。只有当原料足够薄时，烧制成品才能形成微结构，使其具有良好的耐磨性。粉末颗粒越薄，活性越大，可促进烧结，瓷强度越高，小颗粒也可分散由于刚玉和玻璃相线膨胀系数不同力集中，降低开裂的风险，细颗粒也能阻碍微裂纹的发展，不易穿透晶体断裂，有利于提高断裂韧性，也能提高耐磨性。

3、烧结

对于陶瓷的烧结，简单的讲就是陶瓷生坯在高温下的致密化过程。随着温度的升高和时间的延长，粉末颗粒之间的粘结增加了烧结体的强度，使粉末颗粒的聚集体成为具有微观结构的强大多晶烧结体，并获得所需的物理和机械产品或材料。样品的致密率和结构往往反映了它所经历的热处理过程。

陶瓷靶材脱落原因：

1、溅射温度高，无氧铜易氧化翘曲，高温溅射时靶材会开裂，导致背靶脱落；

2、电流过大，导热过快，导致温度过高，焊料熔化，导致焊料不均匀，导致背靶脱落；

3、循环冷却水出口温度应低于35℃，高温循环水，导致散热不良和脱落；

4、绑定的气含量；

5、目标材料本身密度高，不易吸附，无缝隙，背部目标容易脱落。

陶瓷靶材脱落的注意事项：

1、溅射温度不宜太高；

2、电流要缓慢加大；

3、循环水应低于35℃；

4、适宜的靶材致密度。