引起陶瓷靶材脱落的原因有哪些？

目标材料是制备薄膜的主要材料之一，主要用于集成电路、平板、太阳能电池、记录媒体、智能玻璃等，对材料的纯度和稳定性要求较高。陶瓷靶材作为非金属薄膜产业发展的基础材料，已经发展起来，靶材市场规模日益扩大。

陶瓷靶材绑定是用焊料将靶材与背靶焊接，压接、钎焊、导电胶主要有三种方式。目前，无氧铜常用作平面陶瓷靶材的背靶材料。特殊情况下，金属钼将用作背靶材料，厚度约为3mm。不锈钢管和钛管常用于旋转靶材。

陶瓷靶材可分为半导体相关陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、磁记录陶瓷靶材、光记录陶瓷靶材、超导陶瓷靶材、巨磁电阻陶瓷靶材等。可分为氧化物陶瓷靶材、硅化物陶瓷靶材、氮化物陶瓷靶材、氟化物陶瓷靶材、硫化物陶瓷靶材等。其中平面显示ITO陶瓷靶材国内已广泛生产应用。陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材具有广阔的应用前景。

陶瓷靶材脱落原因：

1.溅射温度高，无氧铜易氧化翘曲，高温溅射时靶材会开裂，导致背靶脱落；

2.电流过大，导热过快，导致温度过高，焊料熔化，导致焊料不均匀，导致背靶脱落；

3.循环冷却水出口温度应低于35℃，循环水温度高，导致散热不良和脱落；

4、绑定的气含量；

5.目标材料本身的密度，目标材料的密度很高，不易吸附，无缝隙，背部目标容易脱落。

陶瓷靶材脱落的注意事项：

1、溅射温度不宜太高；

2、电流要缓慢加大；

3、循环水应低于35℃；

4、适宜的靶材致密度。