成分与特性

- 镍靶材主要成分是镍（Ni），它是一种具有金属光泽的银白色金属。镍具有较高的密度，约为8.908g/cm³。其晶体结构为面心立方结构，这种结构使得镍具有良好的延展性和可塑性。

物理性质

- 高熔点和沸点：镍的熔点为1453℃，沸点为2732℃。高熔点使得镍靶材能够在高温的物理气相沉积（PVD）过程中保持固态，承受热应力。例如在溅射镀膜时，即使在高能离子的轰击下，也能维持稳定的工作状态。

- 良好的导电性和导热性：镍的电导率较高，约为1.43×10⁷ S/m，热导率为90.7W/(m·K)。在镀膜过程中，良好的导电性有利于均匀的电场分布，确保离子均匀地轰击靶材，从而获得质量均匀的镀膜。而良好的导热性有助于热量的散发，防止靶材局部过热。

化学性质

- 化学稳定性：镍在常温下，对水和空气比较稳定。它能在表面形成一层薄薄的氧化镍（NiO）保护膜，这层膜可以阻止进一步的氧化反应。在一些化学环境中，如碱性溶液中，镍也具有较好的耐腐蚀性。

- 反应活性：镍是一种中等活性的金属，它可以与一些酸发生反应。例如，镍与稀硫酸反应生成硫酸镍（NiSO₄）和氢气（H₂），这种反应特性在一些化学合成或者材料处理过程中可能会被利用。

制造工艺

- 熔炼：高纯度的镍原料被放入真空感应炉或者电弧炉中进行熔炼。在熔炼过程中，要严格控制温度、压力和炉内气氛等参数。例如，在真空熔炼时，能够有效减少杂质的混入，保障镍的纯度。

- 成型加工：熔炼后的镍通过锻造、轧制、机械加工等方式变成所需的靶材形状。如果是用于平面基底镀膜，就加工成平板状；用于特殊形状基底镀膜，可能加工成管状或者其他异形。

应用领域

- 电子工业：在半导体器件、集成电路等电子元件的制造中，镍可用于沉积薄膜，作为导电层或者阻挡层。例如，在芯片制造中，镍薄膜可以作为铜互连线的阻挡层，防止铜原子扩散到周围的介质层中，影响芯片性能。

- 磁性材料领域：镍是一种铁磁性材料，在制造磁性记录介质、磁性传感器等产品中发挥作用。例如，在硬盘驱动器的磁头和磁盘制造中，镍可以用来调整磁性材料的性能。

- 装饰与防护领域：通过镍靶材镀膜可以在物体表面形成一层光亮的镍膜，用于装饰目的，如在珠宝、手表带、汽车零部件等上面镀膜，使其外观更加美观。同时，镍膜也能提供一定的防腐蚀保护。