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靶材中毒是指靶材发生反应，成分发生变化。例如工艺TiN，Ti靶与N2反应生成TiN，工艺完后，则Ti靶表面有一层TiN。我们称这种现象为靶材中毒。目标材料中毒现象一：目标电压长期无法达到正常，一直处于低电压运行状态，伴有弧光放电；一般来说，磁控溅射的溅射电压在400V-600V之间，当目标中毒发生时，溅射电压会显著降低。金属靶材与化合物靶材本来溅射速率就不一样，一般情况下金属的溅射系数要比化合物的溅射系数高，所以靶中毒后溅射速率低。现象二：靶表面呈白色附着物或密布针状灰色放电痕迹。靶材表面有可能形成了氧化物或者氮化物等。

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目前旋转靶材的基本绑定工艺是将内表面金属化的靶管套在经过处理的衬管外表面，靶管与金属衬管通过金属焊料(通常是金属镓)粘结。在绑定过程中，需要加热金属衬管和靶管，然后将熔化的金属焊料填充到靶管和金属衬管之间的间隙，然后冷却和固化焊料，将靶管牢牢固定在衬管上。绑定焊接率（贴合率)的质量直接关系到靶材溅射过程中的导热效果。如果绑定后靶管、背管、镓层的贴合效果不够，溅射过程中会导电不良，散热效果不好，导致局部加热不均匀。当温度超过焊料的熔点时，金属焊料会熔化流出并滴落在膜表面，或导致靶材加热不均匀开裂(陶瓷靶)。因此，高质量地绑定旋转靶材，提高焊接率，可有效提高后续磁控溅射涂层的质量。

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金彩汇五分快三溅射靶材是各类薄膜材料的关键材料，应用领域广泛，种类繁多，其纯度、密度、品质等对电子器件的质量和性能起着至关重要的作用。目前，溅射靶材纯度一般为99.99%-99.999%(即4N-6N)，其质量对膜层性能影响很大，同时也会影响涂层的生产效率和成本。溅射靶材的研发涉及电、磁、热、反射率、颜色外观等技术特点。此外，溅射靶材制造商必须根据客户的各种需求，应用不同的工艺和材料，如塑料加工、热处理等技术；陶瓷靶材需要粉末处理、烧结等技术；部分特殊合金必须采用复合粉末制备技术，以满足客户的产品要求。

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金彩汇五分快三密度也是靶材的关键性能指标之一。为了减少靶材固体中的气孔，提高溅射膜的性能，一般要求靶材密度较高。由于靶材的主要特性密度对溅射速率有很大的影响，并影响薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。通常靶材为多晶结构，晶粒尺寸可从微米到毫米量级。对于同一靶材，小晶粒靶的溅射速率快于大晶粒靶的溅射速率；小晶粒尺寸（均匀分布）靶溅射沉积膜的厚度分布更均匀。同时，用我们的专业技术和热情的服务护送您对靶材的高标准和严格要求。