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（3）大尺寸：随着各种涂层产品尺寸的不断扩大，相应的基材尺寸也在增大，这就要求使用的陶瓷靶材必须有较大的尺寸。以液晶面板为例，其生产线已发展到10代线(10G)，玻璃基板尺寸约2880mm×3130mm，可切割8块50英寸液晶面板。虽然可以通过绑定多个小目标材料获得大面积溅射目标材料，但这不仅会增加绑定的难度，而且接缝容易引起异常放电，破坏目标材料性能的均匀性，因此单个陶瓷目标材料的尺寸必须大。(4)平面转管状:多年来，镀膜设备主要采用平面阴极，要求平面靶材配套。虽然人们通过设计移动磁场来提高平面靶材的和平性；但在H之前，平面靶材的利用率只能达到40%。为了进一步提高靶材利用率，人们设计了使用效率更高的旋转阴极，用管状的靶材进行溅射镀膜。溅射设备的改进要求靶材从平面形状改为管状，管状旋转靶材的利用率可达80%以上。

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密度也是靶材的关键性能指标之一。为了减少靶材固体中的气孔，提高溅射膜的性能，一般要求靶材密度较高。由于靶材的主要特性密度对溅射速率有很大的影响，并影响薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。通常靶材为多晶结构，晶粒尺寸可从微米到毫米量级。对于同一靶材，小晶粒靶的溅射速率快于大晶粒靶的溅射速率；小晶粒尺寸（均匀分布）靶溅射沉积膜的厚度分布更均匀。同时，用我们的专业技术和热情的服务护送您对靶材的高标准和严格要求。

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保持真空腔体尤其是溅射系统洁净是非常重要的。润滑油、灰尘和早期涂层形成的任何残留物都会收集水、气等污染物，直接影响真空获取，增加成膜失败的可能性。短路或靶材起弧，成膜表面粗糙，化学杂质含量超标，往往是溅射室、溅射枪、靶材不洁造成的。1.为了保持涂层的组成特性，溅射气体（氩气或氧气）必须清洁和干燥。将溅射腔放入基底后，需要排出空气，以满足工艺要求的真空度。2.暗区屏蔽罩，腔壁及相邻表面也需保持清洁。在清洗真空腔体时我们建议采用玻璃球抛丸法处理有污垢的部件同时用压缩空气清除腔体四周前期溅射剩余物，再用氧化铝浸渍过的沙纸轻轻的对表面进行抛光。纱纸抛光后，用酒精、丙酮和去离子水清洗，建议使用工业真空吸尘器辅助清洗。

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金彩汇五分快三磁控溅射技术已成为工业涂层的主要技术之一。改进目标设计，进一步提高目标材料的利用率和涂层均匀性，降低涂层成本也是涂层技术需要解决的关键问题之一，多年来一直受到目标材料研究人员的关注。与德国、日本等世界目标强国相比，我国磁控溅射目标研究相对落后，但近年来，随着大多数国家光电产业的发展，国内大型目标公司增加了投资，取得了巨大成就。自磁控溅射涂层技术诞生以来，人们主要关注目标材料的利用率、沉积效率、膜均匀性、涂层过程中的稳定性以及满足各种复杂涂层要求。对于大多数磁控涂层设备，特别是平面磁控溅射目标，由于正交电磁场对溅射离子的作用，将其限制在闭合磁线中，使溅射目标材料在溅射过程中产生不均匀的侵蚀现象。

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磁控溅射原理：在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场，溅射靶材在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气)，磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下，Ar气电离成正离子和电子，目标上有一定的负高压。目标极发出的电子受磁场的影响，工作气体的电离概率增加，阴极附近形成高密度等离子体。在洛仑兹力的作用下，Ar离子加速飞向目标表面，以高速轰击目标表面，使目标上溅射的原子遵循动量转换原理，以高动能从目标表面飞向基高的动能积聚成膜。磁控溅射一般分为直流溅射和射频溅射两种，其中直流溅射设备原理简单，溅射金属时速度快。

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随着工业技术的发展，工业生产需要高质量的靶材产品，因为靶材的质量直接影响磁控溅射膜的性能。目前，企业一般更倾向于使用成分结构均匀的高密度靶材进行溅射涂层，以减少靶材的多次拼接，提高溅射涂层的质量。所以这就要求靶材的生产厂家严格控制靶材质量。除了严格控制生产过程外，同时还应了解影响靶材质量的因素。让我们分析一下。1、工艺参数对靶材质量的影响，工艺参数主要包括冷压、加压速度、保压时间和脱模速度。对于靶材冷压，压力直接影响靶材毛坯的质量，加压速度对靶材毛坯分层有很大影响。粉末均匀填充进阴模，初始状态为松散，其内有大量孔隙及气体。气体排出需要时间。若此时加压速度过快，粉末颗粒之间的接触面增大，间隙迅速减小，气体会封闭在靶毛坯中，导致毛坯孔增多。