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仪征陶瓷靶材生产厂家

目前旋转靶材的基本绑定工艺是将内表面金属化的靶管套在经过处理的衬管外表面，靶管与金属衬管通过金属焊料(通常是金属镓)粘结。在绑定过程中，需要加热金属衬管和靶管，然后将熔化的金属焊料填充到靶管和金属衬管之间的间隙，然后冷却和固化焊料，将靶管牢牢固定在衬管上。绑定焊接率（贴合率)的质量直接关系到靶材溅射过程中的导热效果。如果绑定后靶管、背管、镓层的贴合效果不够，溅射过程中会导电不良，散热效果不好，导致局部加热不均匀。当温度超过焊料的熔点时，金属焊料会熔化流出并滴落在膜表面，或导致靶材加热不均匀开裂(陶瓷靶)。因此，高质量地绑定旋转靶材，提高焊接率，可有效提高后续磁控溅射涂层的质量。

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随着我国溅射靶材技术的成熟和高纯铝生产技术的提高，我国目标材料的生产成本优势明显，目标材料之一高纯铝的国内进出口差距逐渐缩小。随着国家进口靶材免税期的结束，国内靶材企业的优势更加突出。预计国内靶材需求将维持20%以上高速增长，市场份额有望进一步扩大。溅射靶材行业投资策略主要列为以下三点：1.长期客户认证造成的转换成本是溅射靶行业新进入者的主要障碍：成为下游客户的合格供应商通常需要完成2-3年的严格认证过程。独立成熟的制造技术和研发能力是高纯溅射靶靶材企业的基础:高纯溅射靶材行业跨越材料和电子信息，属于技术密集型行业；下游电子信息产业技术需求日新月异，靶材制造企业必须有足够的技术积累的能力同步更新其技术和产品。

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磁控溅射是制备薄膜材料的主要技术之一。由于其密度高、附着力好，广泛应用于电子薄膜、光学薄膜、光电薄膜、磁性薄膜和超导薄膜。随着上述领域的高速发展，溅射靶材的需求量急剧增加。溅射靶材通常有两种：平面靶材和旋转靶材。平面靶材利用率一般只有20%~30%；随着技术的进步，逐渐开始向旋转靶过渡。旋转靶在使用过程中可以围绕固定的磁控溅射设备旋转，靶面可以均匀蚀刻360度。这样，均匀使用可以使涂层均匀、稳定性高、成品率高，靶材利用率可以高达80%以上，使用过程中不会出现靶材结瘤。绑定焊接率-靶材溅射质量的关键是旋转靶材制造业比较重要的旋转靶材制备手段，将靶材分段绑定在金属衬管上（通常由不锈钢或钛制成），以提高导热性和强度。

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磁控溅射技术已成为工业涂层的主要技术之一。改进目标设计，进一步提高目标材料的利用率和涂层均匀性，降低涂层成本也是涂层技术需要解决的关键问题之一，多年来一直受到目标材料研究人员的关注。与德国、日本等世界目标强国相比，我国磁控溅射目标研究相对落后，但近年来，随着大多数国家光电产业的发展，国内大型目标公司增加了投资，取得了巨大成就。自磁控溅射涂层技术诞生以来，人们主要关注目标材料的利用率、沉积效率、膜均匀性、涂层过程中的稳定性以及满足各种复杂涂层要求。对于大多数磁控涂层设备，特别是平面磁控溅射目标，由于正交电磁场对溅射离子的作用，将其限制在闭合磁线中，使溅射目标材料在溅射过程中产生不均匀的侵蚀现象。

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靶材中毒主要是由于导体靶材因介质合成速度大于溅射速度而失去导电能力。靶面形成一层绝缘膜，正离子到达阴极靶面时由于绝缘层的阻挡，不能直接进入阴极靶面，而是堆积在靶面上，容易产生冷场致弧光放电---打弧，使阴极溅射无法进行下去。在实际使用过程中，只有有效地提高击穿电压的强度，才能正常工作。靶材中毒的直接原因：1.靶材长期放置在空气中，导致Al等表面产生氧化物；2.直流溅射Zrn等不适当的溅射电源容易中毒；3.处理不当，如溅射后靶材冷却不足，充气，导致靶中毒；4.目标冷却水失效，导致目标材料在高温下与其他气体发生反应，产生较厚的化合物，几乎常用的金属目标材料；

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靶材中毒是指靶材发生反应，成分发生变化。例如工艺TiN，Ti靶与N2反应生成TiN，工艺完后，则Ti靶表面有一层TiN。我们称这种现象为靶材中毒。目标材料中毒现象一：目标电压长期无法达到正常，一直处于低电压运行状态，伴有弧光放电；一般来说，磁控溅射的溅射电压在400V-600V之间，当目标中毒发生时，溅射电压会显著降低。金属靶材与化合物靶材本来溅射速率就不一样，一般情况下金属的溅射系数要比化合物的溅射系数高，所以靶中毒后溅射速率低。现象二：靶表面呈白色附着物或密布针状灰色放电痕迹。靶材表面有可能形成了氧化物或者氮化物等。